職位描述：
1.參與芯片的Specification和Architecture的制定；
2.參與模擬和混合信號(hào)IC電路Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes等的設(shè)計(jì)和仿真；
3.制定芯片的測(cè)試計(jì)劃，并在流片后配合芯片測(cè)試；
4.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的寫(xiě)作。
職責(zé)要求：
1.碩士或以上學(xué)歷，電子工程學(xué)或微電子學(xué)專業(yè)畢業(yè)；
2.熟悉模擬和混合信號(hào)IC電路(Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes)的設(shè)計(jì)和仿真;
3.熟悉CMOS工藝模擬集成電路設(shè)計(jì)、流片和測(cè)試流程，有流片和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.熟練運(yùn)用Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等設(shè)計(jì)軟件；
5.熟悉Layout Guide,能指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行電路版圖設(shè)計(jì)；
6.具有深亞微米電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7.良好英語(yǔ)溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作。